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摆脱大陆IC设计竞争台湾需迈向中间件开发

发布时间:2020-06-30 18:13:34 阅读: 来源:球阀厂家

台湾IC设计业者在智慧手持装置基频晶片、应用处理器、网通晶片、LCD驱动IC、触控IC等市场,已获得不错成果。面对未来智慧型手持以及穿戴装置等人机互动介面技术不断地发展,以及物联网与情境感知应用的逐渐发酵,进一步观察全球各半导体大厂在过去几年的购并动作与布局脉络,都可清楚地为台湾IC设计产业指引出新发展方向。

本文引用地址:台湾IC设计业者必须积极尝试调整未来商业模式。

事实上,中国大陆本土各领域市场以及在地终端品牌业者未来的大幅跃起,对台湾IC设计大厂,以及中小型或新创IC设计业者,将创造更多的市场契机。大陆市场将是台湾IC设计业者推动新产品的滩头堡,然而为了不致受到大陆本土业者低价竞争影响,并能进一步守稳营业利益不下滑,工研院IEK系统IC与制程研究部经理杨瑞临认为,台湾IC设计业者必须积极尝试调整未来商业模式,从原本IC设计以及晶片销售的营运模式,扩大价值活动至中介软体(Middleware)的开发,并软硬体系统整合业务发展模式,才是摆脱大陆IC设计业者竞争、并成功追赶美系大厂的根本之道。

至于IC制造产业,尽管台湾去年的IC制造产值缔造出新的里程碑,然而近年来半导体需求的驱动力主要来自于行动通讯装置,其中的高价装置成长已有趋缓的现象,这代表着市场已渐渐进入高原期(成熟期),这使得『低价高规』成为终端产品的显学,未来IC制造的高毛利将有可能遭遇到瓶颈与障碍。

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